Difference between revisions of "Main Page"

From EIP
Jump to: navigation, search
(Notice)
(Notice)
 
(10 intermediate revisions by 4 users not shown)
Line 1: Line 1:
 
'''Welcome to the Electrical Interconnect & Packaging (EIP) Lab!'''
 
'''Welcome to the Electrical Interconnect & Packaging (EIP) Lab!'''
  
[[File:designcon2014.jpg|500px]]
+
[[File:designcon2017.jpg|500px]]
[[File:laketahoe2014.jpg|500px]]
+
[[File:sanfransisco2017.jpg|500px]]
  
EIP Lab attened DesignCon2014 in San Francisco and had a winter workshop at Lake Tahoe.
+
EIP Lab attended DesignCon2017 in San Francisco.
  
 
=Notice=
 
=Notice=
* 대학원생 및 학부인턴을 모집합니다. [[media:eiplab_white_background.pdf|click!]]
+
* 박상욱 학생의 논문이 IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine에 게재되었습니다.
* 전자파학회지 “60 GHz 대역 신호 무결성을 위한 플립 칩 구조 최적화” 논문의 raw data 입니다. [[media:14-022_raw.xlsx|click!]]
+
* 서해교 학생의 논문이 Microwave and Optical Technology Letters에 게재되었습니다.
* EIP연구실 332호실에서 315호실로 옮겼습니다. (내선2415)
+
* 연승훈 학생이 2015년 한국전자파학회 EMC 장학금 수혜자로 선정되었습니다.
 +
* 권만석 학생의 논문이 IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility에 게재되었습니다.
 +
* EIP 연구실은 원천관 315호입니다.
 +
* 대학원생 및 학부인턴을 모집합니다. [[media:eiplab_white_background_2016_v2.pdf|click!]]

Latest revision as of 06:37, 13 August 2017

Welcome to the Electrical Interconnect & Packaging (EIP) Lab!

Designcon2017.jpg Sanfransisco2017.jpg

EIP Lab attended DesignCon2017 in San Francisco.

Notice

  • 박상욱 학생의 논문이 IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine에 게재되었습니다.
  • 서해교 학생의 논문이 Microwave and Optical Technology Letters에 게재되었습니다.
  • 연승훈 학생이 2015년 한국전자파학회 EMC 장학금 수혜자로 선정되었습니다.
  • 권만석 학생의 논문이 IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility에 게재되었습니다.
  • EIP 연구실은 원천관 315호입니다.
  • 대학원생 및 학부인턴을 모집합니다. click!