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Electrical Interconnect & Packaging Lab
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'''Welcome to the Electrical Interconnect & Packaging (EIP) Lab!'''
  
EIP 연구실입니다.
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EIP Lab attended DesignCon2017 in San Francisco.
  
 
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* 박상욱 학생의 논문이 IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine에 게재되었습니다.
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* 서해교 학생의 논문이 Microwave and Optical Technology Letters에 게재되었습니다.
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* 연승훈 학생이 2015년 한국전자파학회 EMC 장학금 수혜자로 선정되었습니다.
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* 권만석 학생의 논문이 IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility에 게재되었습니다.
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* EIP 연구실은 원천관 315호입니다.
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* 대학원생 및 학부인턴을 모집합니다. [[media:eiplab_white_background_2016_v2.pdf|click!]]

Latest revision as of 06:37, 13 August 2017

Welcome to the Electrical Interconnect & Packaging (EIP) Lab!

Designcon2017.jpg Sanfransisco2017.jpg

EIP Lab attended DesignCon2017 in San Francisco.

Notice

  • 박상욱 학생의 논문이 IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine에 게재되었습니다.
  • 서해교 학생의 논문이 Microwave and Optical Technology Letters에 게재되었습니다.
  • 연승훈 학생이 2015년 한국전자파학회 EMC 장학금 수혜자로 선정되었습니다.
  • 권만석 학생의 논문이 IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility에 게재되었습니다.
  • EIP 연구실은 원천관 315호입니다.
  • 대학원생 및 학부인턴을 모집합니다. click!