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*KAIST, 2014-02-20
*SK Hynix, 2011-10-26
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*:Signal integrity research on millimeter-wave systems
*:Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?
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*EMC기술로드맵발표회, 2014-02-06
*삼성전자 시스템LSI사업부, 2011-10-27
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*:2014년 EMC 기술 로드맵: 모바일기기 분야
*:Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?
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*SK텔레콤, 2014-01-21
*광운대, 2011-11-07
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*:TSV 기술 동향 및 향후 발전 방향
*:Low-cost antenna-in-package solutions for 60-GHz phased-array systems
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*Postech, 2013-12-13
*Amkor, 2012-03-08
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*:"Near-product-level" package development for 60-GHz communications
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*삼성전자 글로벌제조기술센터, 2012-03-09
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*:Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?
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*ETRI, 2012-03-22
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*:Optical vs. electrical interconnects
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*성균관대, 2012-06-26
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*:System-level perspective on signal integrity research
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*Ansys, 2012-08-13
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*:HFSS를 이용한 high-speed package 설계 사례
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*KAIST, 2012-09-11
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*:Flip-chip interconnects for 60-GHz transceiver modules
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*KAIST, 2012-09-11
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*:"System-level" signal integrity analysis of high-speed links
 
*:"System-level" signal integrity analysis of high-speed links
*KTB투자증권, 2013-02-20
 
*:3D integration for semiconductors
 
*삼성전기, 2013-05-10
 
*:60-GHz 모듈 개발 사례로 본 signal integrity 기술 요구 사항
 
*서울대, 2013-06-19
 
*:Fundamentals of power integrity
 
*삼성탈레스, 2013-07-29
 
*:Introduction to radar systems
 
*삼성전자 종합기술원, 2013-08-09
 
*:휴대폰 안테나 기술 동향 및 소재 개발의 이슈
 
*순커뮤니케이션, 2013-08-22
 
*:PCB 물성 한계까지 성능을 내는 설계 방법
 
 
*ETRI, 2013-12-09
 
*ETRI, 2013-12-09
 
*:"Near-product-level" package development for 60-GHz communications
 
*:"Near-product-level" package development for 60-GHz communications
*Postech, 2013-12-13
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*순커뮤니케이션, 2013-08-22
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*:PCB 물성 한계까지 성능을 내는 설계 방법
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*삼성전자 종합기술원, 2013-08-09
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*:휴대폰 안테나 기술 동향 및 소재 개발의 이슈
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*삼성탈레스, 2013-07-29
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*:Introduction to radar systems
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*서울대, 2013-06-19
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*:Fundamentals of power integrity
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*삼성전기, 2013-05-10
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*:60-GHz 모듈 개발 사례로 본 signal integrity 기술 요구 사항
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*KTB투자증권, 2013-02-20
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*:3D integration for semiconductors
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*KAIST, 2012-09-11
 
*:"System-level" signal integrity analysis of high-speed links
 
*:"System-level" signal integrity analysis of high-speed links
*SK텔레콤, 2014-01-21
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*KAIST, 2012-09-11
*:TSV 기술 동향 및 향후 발전 방향
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*:Flip-chip interconnects for 60-GHz transceiver modules
*EMC기술로드맵발표회, 2014-02-06
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*Ansys, 2012-08-13
*:2014년 EMC 기술 로드맵: 모바일기기 분야
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*:HFSS를 이용한 high-speed package 설계 사례
*KAIST, 2014-02-20
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*성균관대, 2012-06-26
*:Signal integrity research on millimeter-wave systems
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*:System-level perspective on signal integrity research
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*ETRI, 2012-03-22
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*:Optical vs. electrical interconnects
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*삼성전자 글로벌제조기술센터, 2012-03-09
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*:Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?
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*Amkor, 2012-03-08
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*:"Near-product-level" package development for 60-GHz communications
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*광운대, 2011-11-07
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*:Low-cost antenna-in-package solutions for 60-GHz phased-array systems
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*삼성전자 시스템LSI사업부, 2011-10-27
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*:Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?
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*SK Hynix, 2011-10-26
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*:Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?

Revision as of 11:52, 26 February 2014

  • KAIST, 2014-02-20
    Signal integrity research on millimeter-wave systems
  • EMC기술로드맵발표회, 2014-02-06
    2014년 EMC 기술 로드맵: 모바일기기 분야
  • SK텔레콤, 2014-01-21
    TSV 기술 동향 및 향후 발전 방향
  • Postech, 2013-12-13
    "System-level" signal integrity analysis of high-speed links
  • ETRI, 2013-12-09
    "Near-product-level" package development for 60-GHz communications
  • 순커뮤니케이션, 2013-08-22
    PCB 물성 한계까지 성능을 내는 설계 방법
  • 삼성전자 종합기술원, 2013-08-09
    휴대폰 안테나 기술 동향 및 소재 개발의 이슈
  • 삼성탈레스, 2013-07-29
    Introduction to radar systems
  • 서울대, 2013-06-19
    Fundamentals of power integrity
  • 삼성전기, 2013-05-10
    60-GHz 모듈 개발 사례로 본 signal integrity 기술 요구 사항
  • KTB투자증권, 2013-02-20
    3D integration for semiconductors
  • KAIST, 2012-09-11
    "System-level" signal integrity analysis of high-speed links
  • KAIST, 2012-09-11
    Flip-chip interconnects for 60-GHz transceiver modules
  • Ansys, 2012-08-13
    HFSS를 이용한 high-speed package 설계 사례
  • 성균관대, 2012-06-26
    System-level perspective on signal integrity research
  • ETRI, 2012-03-22
    Optical vs. electrical interconnects
  • 삼성전자 글로벌제조기술센터, 2012-03-09
    Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?
  • Amkor, 2012-03-08
    "Near-product-level" package development for 60-GHz communications
  • 광운대, 2011-11-07
    Low-cost antenna-in-package solutions for 60-GHz phased-array systems
  • 삼성전자 시스템LSI사업부, 2011-10-27
    Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?
  • SK Hynix, 2011-10-26
    Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?