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  • Keysight Technologies, 2014-10-30
    Recent progress in mm-wave packaging research
  • 삼성전자 인재개발원, 2014-07-08
    System-level signal integrity analysis
  • 삼성전자 인재개발원, 2014-06-03
    2014년 EMC 기술 로드맵: 모바일기기 분야
  • SiSoft, 2014-05-20
    Introduction to system-level link analysis
  • TUHH, Germany, 2014-05-06
    Millimeter-wave signal integrity
  • 삼성전다 인재개발원, 2014-03-28
    EMC 소재 기술의 현황과 발전 방향



  • KAIST, 2014-02-20
    Signal integrity research on millimeter-wave systems
  • 한국전파진흥협회, 2014-02-06
    2014년 EMC 기술 로드맵: 모바일기기 분야
  • EMC기술로드맵발표회, 2014-02-06
    2014년 EMC 기술 로드맵: 모바일기기 분야
  • SK텔레콤, 2014-01-21
    TSV 기술 동향 및 향후 발전 방향
  • Postech, 2013-12-13
    "System-level" signal integrity analysis of high-speed links
  • ETRI, 2013-12-09
    "Near-product-level" package development for 60-GHz communications
  • 순커뮤니케이션, 2013-08-22
    PCB 물성 한계까지 성능을 내는 설계 방법
  • 삼성전자 종합기술원, 2013-08-09
    휴대폰 안테나 기술 동향 및 소재 개발의 이슈
  • 삼성탈레스, 2013-07-29
    Introduction to radar systems
  • 서울대, 2013-06-19
    Fundamentals of power integrity
  • 삼성전기, 2013-05-10
    60-GHz 모듈 개발 사례로 본 signal integrity 기술 요구 사항
  • KTB투자증권, 2013-02-20
    3D integration for semiconductors
  • KAIST, 2012-09-11
    "System-level" signal integrity analysis of high-speed links
  • KAIST, 2012-09-11
    Flip-chip interconnects for 60-GHz transceiver modules
  • Ansys, 2012-08-13
    HFSS를 이용한 high-speed package 설계 사례
  • 성균관대, 2012-06-26
    System-level perspective on signal integrity research
  • ETRI, 2012-03-22
    Optical vs. electrical interconnects
  • 삼성전자 글로벌제조기술센터, 2012-03-09
    Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?
  • Amkor, 2012-03-08
    "Near-product-level" package development for 60-GHz communications
  • 광운대, 2011-11-07
    Low-cost antenna-in-package solutions for 60-GHz phased-array systems
  • 삼성전자 시스템LSI사업부, 2011-10-27
    Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?
  • SK Hynix, 2011-10-26
    Is 25 Gb/s On-board Signaling Viable?